上海金泰諾材料科技有限公司
詳細摘要： 德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠是為保護裸半導體器件而設計的。德國漢高進口灌封，樂泰黑膠。主要用作密封劑，底部填充劑，廣泛用于電子及電氣應用領域。...
產(chǎn)品型號：FP4450HF所在地：上海市更新時間：2024-04-01 在線留言
詳細摘要： 光電耦合芯片封裝膠包封保護膠案例名稱：光電耦合芯片封裝包封保護膠應用點: 光電耦合芯片外層涂膠，起到反射光以及保護芯片作用
產(chǎn)品型號：所在地：上海市更新時間：2023-12-21 在線留言
詳細摘要： 半導體集成電路COB填充包封膠封裝膠案例名稱：半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠應用點: COB封裝填充
產(chǎn)品型號：所在地：上海市更新時間：2023-12-21 在線留言
詳細摘要： 半導體集成電路IC芯片COB圍壩膠封裝膠案例名稱：半導體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠應用點: COB封裝圍壩
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